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#新股

10月31日动态周六
10月30日动态周五
  1. 华尔街见闻快讯

    芯德半导体启动H股全球发售,预计11月10日在港交所上市

    江苏芯德半导体科技股份有限公司公告称,公司启动H股全球发售,合计发售1.07亿股H股,其中香港公开发售1065.65万股、国际发售9590.60万股,发售价格区间为每股8.60港元至9.60港元,每手买卖单位500股,股份代号7672。香港公开发售采用全电子化申请程序,申请时间为2026年10月30日至11月5日,预计定价日为11月6日,H股预计11月10日在香港联交所开始买卖。

  2. 南华早报商业

    原文发布于

    东山精密香港上市首日股价一度跌6%,AI硬件板块抛售拖累

    原题:Share price of circuit board firm Dongshan Precision drops after Hong Kong debut

    苏州东山精密制造在香港上市首日股价波动,盘中一度下跌6%,收盘跌幅收窄至0.75%;同日其中国内地上市股票上涨3.47%。此次IPO募资99亿港元(约12.6亿美元),投资者情绪受中国人工智能及科技硬件板块持续抛售影响。