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京东方A称已具备玻璃基封装载板全流程工艺能力

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AI 综述

京东方A在11月5日接受机构调研时表示,公司已实现玻璃基封装载板全流程工艺拉通,拥有完备的玻璃基封装载板制造工艺能力。公司试验线已实现全自动化设备通线,已有超过100×100mm尺寸的24层(11-2-11)玻璃基封装载板产出并送样。客样已通过相关信赖性测试。

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11月6日
  1. 新浪 7×24精选
    京东方A称已具备完备玻璃基封装载板制造工艺能力,试验线已产出24层载板并送样

    京东方A在11月5日接受机构调研时表示,公司已实现玻璃基封装载板全流程工艺拉通,拥有完备的玻璃基封装载板制造工艺能力。公司试验线已实现全自动化设备通线,已有超过100×100mm尺寸的24层(11-2-11)玻璃基封装载板产出并送样。客样已通过相关信赖性测试。

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