壹石通高端封装氧化铝小批量试供

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   新浪 7×24

   壹石通称高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品已小批量试供

   11月6日，壹石通在2026年第三季度业绩说明会上表示，其高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品已针对日韩市场及国内先进封装产业链部分客户实现小批量试供。公司同时称，该产品大批量量产销售的时点尚难以准确预期。

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